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產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
HAMAMATSU濱松晶圓玻璃薄膜厚度測量儀C12562-04
詳情介紹：
HAMAMATSU濱松晶圓玻璃薄膜厚度測量儀C12562-04
應(yīng)用：高速測量晶圓、玻璃和薄膜的厚度。（測量范圍：玻璃：1 nm 至 20 μm，硅：0.43 nm 至 8.6 μm）
Optical NanoGauge 膜厚測量系統(tǒng) C12562 是一款緊湊、節(jié)省空間的非接觸式薄膜膜厚測量系統(tǒng)，可根據(jù)需要輕松安裝在設(shè)備中。在半導體行業(yè)，因為硅穿孔技術(shù)的流行，硅厚度的測量至關(guān)重要；在薄膜生產(chǎn)行業(yè)，粘合層薄膜越來越薄，以滿足產(chǎn)品規(guī)格。因此，這些行業(yè)現(xiàn)在需要更高的厚度測量精度，測量范圍從 1 μm 到 300 μm。C12562 允許在 500 nm 至 300 μm 的寬厚度范圍內(nèi)進行**測量，包括薄膜涂層和薄膜基板厚度以及總厚度。C12562 還提供高達 100 Hz 的快速測量，是高速生產(chǎn)線測量的理想選擇。
特點
- 可測量從薄膜厚度到總厚度的整個范圍
- 縮短周期時間（*高 100 Hz）
- 增強型外部觸發(fā)器（適用于高速測量）
- 軟件中添加了簡化的測量
- 能夠同時進行表面分析
- **測量起伏不定的薄膜
- 分析光學常數(shù)（n、k）
- 提供外部控制
詳細參數(shù)
*1 當以玻璃折射率 1.5 進行轉(zhuǎn)換時。
*2 測量 1 μm 厚玻璃膜時的標準偏差（容差）。
*3 取決于使用的光學系統(tǒng)或物鏡放大率。
*4 VLSI 標準測量保證文件中記錄的測量保證范圍。
*5 *短曝光時間。
*2 測量 1 μm 厚玻璃膜時的標準偏差（容差）。
*3 取決于使用的光學系統(tǒng)或物鏡放大率。
*4 VLSI 標準測量保證文件中記錄的測量保證范圍。
*5 *短曝光時間。
尺寸
