HAMAMATSU濱松晶圓玻璃薄膜厚度測(cè)量?jī)xC10178-03E
應(yīng)用：高速測(cè)量晶圓、玻璃和薄膜的厚度。（測(cè)量范圍：玻璃：1 nm 至 20 μm，硅：0.43 nm 至 8.6 μm）
Optical NanoGauge 膜厚測(cè)量系統(tǒng) C10178 是一種利用光譜干涉法的非接觸式膜厚測(cè)量系統(tǒng)。通過(guò)光譜干涉法以高靈敏度和高精度快速測(cè)量薄膜厚度。我們的產(chǎn)品使用多通道光譜儀 PMA 作為探測(cè)器，可以測(cè)量量子產(chǎn)率、反射、透射/吸收和各種其他點(diǎn)，同時(shí)測(cè)量各種濾光片和涂層膜的厚度等。
特點(diǎn)
- 高速和高精度（測(cè)量薄膜厚度范圍（玻璃）：150 nm～50 μm）
- 實(shí)時(shí)測(cè)量
- **測(cè)量起伏不定的薄膜
- 分析光學(xué)常數(shù)（n、k）
- 提供外部控制
- 量子產(chǎn)率、反射率、透射率和吸收率可通過(guò)具體的附件測(cè)量
詳細(xì)參數(shù)
*2：測(cè)量 400 nm 厚玻璃膜時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)偏差（容差）。
*3：取決于使用的光學(xué)系統(tǒng)或物鏡放大率。
*4：VLSI 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量保證文件中記錄的測(cè)量保證范圍。
*5：*短曝光時(shí)間。
尺寸
特點(diǎn)
?用于超薄薄膜測(cè)量（玻璃：1 nm 起，硅：0.43 nm 起）
?高精度（測(cè)量可再現(xiàn)性：≤ 0.1 nm）*測(cè)量 2 nm 厚度的二氧化硅 (SiO2) 時(shí)
?使用大功率白光源
?使用壽命長(zhǎng)（維護(hù)周期：1 年以上）
?支持 PLC 連接
?縮短周期時(shí)間（高達(dá) 200 Hz）
?涵蓋寬波長(zhǎng)范圍（200 nm 至 790 nm）
?軟件中添加了簡(jiǎn)化的測(cè)量
?能夠同時(shí)進(jìn)行表面分析
?在距離存在波動(dòng)的條件下提高測(cè)量穩(wěn)定性
?分析光學(xué)常數(shù)（n、k）
詳細(xì)參數(shù)
*1 當(dāng)以玻璃折射率 1.5 進(jìn)行轉(zhuǎn)換時(shí)。
*2 當(dāng)以玻璃折射率 3.67 進(jìn)行轉(zhuǎn)換時(shí)。
*3 這是轉(zhuǎn)換為硅折射率的計(jì)算值 (3.67)。
*4 測(cè)量 2 nm 厚玻璃薄膜時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)偏差（公差）。
*5 取決于使用的光學(xué)系統(tǒng)或物鏡放大率。
*6 測(cè)量 30 μm 厚標(biāo)準(zhǔn)具時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)偏差（容差）。
*7 VLSI 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量保證文件中記錄的測(cè)量保證范圍。
尺寸
