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    • 產(chǎn)品詳情

    • 產(chǎn)品名稱：晶圓玻璃薄膜厚度測(cè)量?jī)x

    • 產(chǎn)品型號(hào)：C11011-22
    • 產(chǎn)品廠商：其它品牌
    • 產(chǎn)品文檔：
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    簡(jiǎn)單介紹：
    HAMAMATSU濱松晶圓玻璃薄膜厚度測(cè)量?jī)xC11011-22是一種利用激光干涉法的薄膜膜厚測(cè)量系統(tǒng)?？稍?60 Hz 時(shí)進(jìn)行高速測(cè)量，因此也可用于工廠內(nèi)的線陣測(cè)量。與可選的映射系統(tǒng)結(jié)合使用，以便進(jìn)行原型厚度分布測(cè)量。它可用于從監(jiān)控制造過程到質(zhì)量控制的各種用途。
    詳情介紹：

    HAMAMATSU濱松晶圓玻璃薄膜厚度測(cè)量?jī)xC11011-22

    應(yīng)用：高速測(cè)量晶圓、玻璃和薄膜的厚度。（測(cè)量范圍：玻璃：1 nm 至 20 μm，硅：0.43 nm 至 8.6 μm）


    晶圓玻璃薄膜厚度測(cè)量?jī)xC11011-22 可測(cè)量 25 μm 至 2.2 mm 以及 10 μm 至 0.9 mm 的玻璃。（可測(cè)量層數(shù)：*多 10 層）

    特點(diǎn)

    • 晶圓玻璃薄膜厚度測(cè)量?jī)x
    • 通過紅外光度法測(cè)量非透明（白色）樣品
    • 測(cè)量薄膜厚度范圍（玻璃）：25 μm～2.2 mm
    • 60 Hz 高速測(cè)量
    • 可測(cè)量層數(shù)：10 層
    • 測(cè)量帶有圖案或保護(hù)膜的晶圓
    • 長(zhǎng)工作距離
    • 映射功能
    • 提供外部控制

    詳細(xì)參數(shù)

    型號(hào) C11011-22
    可測(cè)量的薄膜厚度范圍（玻璃） 25 μm 至 2.2 mm*1
    可測(cè)量的薄膜厚度范圍（硅） 10 μm 至 0.9 mm*2
    測(cè)量重現(xiàn)性（硅） 100 nm*3
    測(cè)量精度（硅） < 500 μm: ±0.5 μm, > 500 μm：±0.1%*3
    光源 紅外 LD （1300 nm)
    光斑尺寸 約 Φ60 μm*4
    工作距離 155 mm*4
    可測(cè)量層數(shù) *多 10 層
    分析 峰值檢測(cè)
    測(cè)量時(shí)間 16.7 ms/point*5
    外部控制功能 RS-232C，以太網(wǎng)
    接口 USB 2.0（主機(jī) - 計(jì)算機(jī)）
    電源 AC100 V 至 AC240 V，50 Hz/60 Hz
    功耗 約 50 VA

    *1：玻璃折射率當(dāng)量。
    *2：硅折射率當(dāng)量。
    *3：測(cè)量硅時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)偏差
    *4：提供工作距離為 1000 mm 的可選型號(hào)。 
    *5：*短曝光時(shí)間。

    尺寸

    晶圓玻璃薄膜厚度測(cè)量?jī)x