產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
HAMAMATSU濱松晶圓玻璃薄膜厚度測量儀C11295
詳情介紹：
HAMAMATSU濱松多點(diǎn)晶圓玻璃薄膜厚度測量儀C11295
應(yīng)用：高速測量晶圓、玻璃和薄膜的厚度。（測量范圍：玻璃：1 nm 至 20 μm，硅：0.43 nm 至 8.6 μm）
Multipoint NanoGauge 膜厚測量系統(tǒng) C11295 是一種利用光譜干涉法的薄膜膜厚測量系統(tǒng)。作為半導(dǎo)體制造過程的一部分，它旨在測量薄膜厚度，以及用于對安裝在半導(dǎo)體制造設(shè)備上的 APC 和薄膜進(jìn)行質(zhì)量控制。允許實(shí)時(shí)進(jìn)行多通道測量，可在薄膜表面同時(shí)進(jìn)行多通道測量和多點(diǎn)測量。同時(shí)，它還可以測量反射率（透射率）、物體色及其隨時(shí)間的變化。
特點(diǎn)
- 可同時(shí)執(zhí)行多達(dá) 15 個(gè)點(diǎn)的膜厚測定
- 無參考操作
- 通過校正光強(qiáng)度波動(dòng)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的長期測量
- 警報(bào)和警告功能（通過/失敗）
- 反射率（透射率）和光譜測量
- 高速度和高精度
- 實(shí)時(shí)測量
- **測量起伏不定的薄膜
- 分析光學(xué)常數(shù)（n、k）
- 提供外部控制
詳細(xì)參數(shù)
*1：-XX 表示測量點(diǎn)的數(shù)量。
*2：當(dāng)以玻璃折射率 1.5 進(jìn)行轉(zhuǎn)換時(shí)。
*3：測量 400 nm 厚玻璃膜時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)偏差（容差）。
*4：取決于使用的光學(xué)系統(tǒng)或物鏡放大率。
*5：VLSI 標(biāo)準(zhǔn)測量保證文件中記錄的測量保證范圍。
*6：鹵素光源型號為 C11295-XXH。
*7：*短曝光時(shí)間。
*2：當(dāng)以玻璃折射率 1.5 進(jìn)行轉(zhuǎn)換時(shí)。
*3：測量 400 nm 厚玻璃膜時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)偏差（容差）。
*4：取決于使用的光學(xué)系統(tǒng)或物鏡放大率。
*5：VLSI 標(biāo)準(zhǔn)測量保證文件中記錄的測量保證范圍。
*6：鹵素光源型號為 C11295-XXH。
*7：*短曝光時(shí)間。
尺寸
